一種半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具燒結(jié)用模具

技能領(lǐng)域：本發(fā)明觸及一種電子及光電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具燒結(jié)用模具。背景技能：

在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具的制作進(jìn)程中，半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具的燒結(jié)是最重要的一道工序，所謂燒結(jié)就是經(jīng)過熔融的玻璃把金屬引線與半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具殼體燒結(jié)成一體成為完好的半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具。

為了使外殼殼體及引線在玻璃高溫熔融時(shí)仍能保持在原來方位，就需要運(yùn)用石墨模具。石墨在保護(hù)性氣氛中能耐受很高的溫度，一起在高溫時(shí)也不與其它資料發(fā)生浸潤，因而，在高溫?zé)Y(jié)和高溫焊接的場合石墨就成為較抱負(fù)的模具資料。 石墨除上述的長處外，也存在一些缺點(diǎn)，其中之一便是石墨的脹大系數(shù)很小，這一特性在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具的燒結(jié)進(jìn)程中反而會(huì)帶來不利的影響。半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具在燒結(jié)進(jìn)程中會(huì)因熱脹大發(fā)生熱應(yīng)力，這些應(yīng)力的存在對外殼的功能有不利影響。

與資料有關(guān)的應(yīng)力主要來自兩個(gè)方面，一個(gè)是玻璃與半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具殼體資料的脹大系數(shù)不匹配，另一個(gè)是模具與外殼殼體資料的脹大系數(shù)不匹配。第一個(gè)要素一般采用挑選脹大系數(shù)適宜的玻璃絕緣子，即采用匹配封接的技能來處理。

第二個(gè)要素因?yàn)闆]有不同脹大系數(shù)的石墨資料可供挑選，所以要徹底處理這一類應(yīng)力較為困難，一般只能從模具設(shè)計(jì)的角度盡量削減它的影響，這種影響在外殼尺度較大時(shí)更為明顯。這種影響在產(chǎn)品燒結(jié)后一般表現(xiàn)為玻璃裂紋、引線的偏疼和引線彎曲坐坐回寸寸o發(fā)生這種熱應(yīng)力的主要原因，是高溫爐燒結(jié)時(shí)資料的熱脹冷縮。石墨模具因?yàn)槊洿笙禂?shù)很小，能夠認(rèn)為模具根本沒有發(fā)生尺度改變，半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具因?yàn)槊洿笙禂?shù)比石墨要大得多，其外形尺度的脹大比石墨模具要大許多。

產(chǎn)品在安裝時(shí)殼體上的孔與模具上的孔一一對應(yīng)且同心，所以引線刺進(jìn)后也都依然處于殼體孔的中心。升溫時(shí)，模具根本不脹大而殼體要隨溫度升高而脹大。這時(shí)金屬殼體上的孔相對于石墨模具發(fā)生了位移，因?yàn)橐€固定于石墨模具孔中不會(huì)發(fā)生位移，所以引線相對于殼體也發(fā)生了位移而不再居于殼體孔的中心，即引線現(xiàn)已發(fā)生了偏疼現(xiàn)象。在燒結(jié)進(jìn)程的冷卻階段，因?yàn)椴ＡУ哪Y(jié)，引線與殼體現(xiàn)已燒結(jié)成為一體，

引線相對于殼體孔的偏疼狀態(tài)也現(xiàn)已固化不會(huì)再發(fā)生改變，跟著溫度下降，殼體縮短，引線固定于石墨模具的孔中不會(huì)再移動(dòng)，這時(shí)如果殼體繼續(xù)縮短就必然造成引線的彎曲與玻璃的開裂。運(yùn)用本發(fā)明的復(fù)合模具發(fā)明能夠較好的處理這一問題。運(yùn)用復(fù)合模具燒結(jié)時(shí)，

因?yàn)閺?fù)合模具的基體資料與半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具的殼體資料相同或許運(yùn)用了脹大系數(shù)接近的資料，在燒結(jié)時(shí)模具與外殼同步熱脹冷縮，在玻璃冷卻凝結(jié)后它們之間不會(huì)發(fā)生熱應(yīng)力，所以上述質(zhì)量問題就能夠方便的解決。別的，因?yàn)橐€、殼體、玻璃絕緣子與模具的接觸處仍是鑲嵌的石墨資料，所以也不會(huì)發(fā)生任何不利影響