電子燒結(jié)模具工場(chǎng)模具零部件

運(yùn)用資料和運(yùn)用策略各種的金屬原料關(guān)于在EOSINT M體系上運(yùn)用都是合適的。新資料不斷地研制出來(lái)，大多數(shù)相關(guān)運(yùn)用于量產(chǎn)電子燒結(jié)模具的是高等級(jí)高強(qiáng)度折電子燒結(jié)模具鋼，雖然在市面上這些粉末冶金鋼都有售，但它們?nèi)允堑陀贓OS 的MS1鋼。在EOSINT M機(jī)臺(tái)中金屬粉末資料被熔融燒結(jié)生成硬度為36～39 HRC的致密的零件，往后還可熱處理（490度6小時(shí)）到達(dá)53～55HRC，抗拉強(qiáng)度超越1900 MPa的原料結(jié)構(gòu)。以這種方式制做的電子燒結(jié)模具零部件能夠像傳統(tǒng)電子燒結(jié)模具鋼材一樣被銑削，電腐蝕和拋光。圖8的中b和右c就是選用這種辦法制造的。

萬(wàn)一需要用到較低強(qiáng)度硬度的電子燒結(jié)模具，用快速速電子燒結(jié)模具一般換一種資料便是，選用專用的銅鎳基合金資料DM20，這種資料的長(zhǎng)處是非常簡(jiǎn)單加工及拋光，所以在樣品模和低產(chǎn)量電子燒結(jié)模具上運(yùn)用非常遍及。生產(chǎn)部分特殊結(jié)構(gòu)例如需要疏松透氣的零件，調(diào)校激光燒結(jié)的工藝參數(shù)能夠極快地完成零件制做，一起表層也保持高度致密的結(jié)構(gòu)。圖2. 圖4和圖7都是選用這種辦法.

其它情況下快速電子燒結(jié)模具也運(yùn)用各種DMLS資料,例如不銹鋼就能用于有腐蝕性塑膠的電子燒結(jié)模具. EOSINT M體系能夠在一個(gè)金屬板的基礎(chǔ)上加工零件,這金屬板稱為基座零件.運(yùn)用DMLS直接將型腔熔融燒結(jié)到基座金屬板上,下圖9 左a所示是多個(gè)模仁鑲件如何加工并到一個(gè)基板上的例子.單個(gè)的鑲件由鋸或線切開(kāi)切出來(lái),中b展現(xiàn)了長(zhǎng)部件與相應(yīng)基板. 當(dāng)如果不是很方便將排布有有較稀或距離的許多冷卻針結(jié)合到基板上,那就需要用DMLS建立往后能夠去掉的支撐結(jié)構(gòu)如圖右c.

運(yùn)用DMLS直接將型腔熔融燒結(jié)到基座金屬板上圖中b闡明多長(zhǎng)的（305MM長(zhǎng)的桿）零件在EOSINT M機(jī)器上為了節(jié)省時(shí)間能夠用躺著來(lái)加工。右c闡明一系列規(guī)范的冷卻針鑲件能夠在EOSINT M機(jī)器上一起加工出來(lái)，200根冷卻鑲針用了30個(gè)小時(shí)全自動(dòng)地加工完成(過(guò)程中無(wú)人操作)。這種高效和實(shí)用的辦法用于制造量大耐損損耗的圓Pin類電子燒結(jié)模具配件。這些基板上的零件還能夠通過(guò)線切開(kāi)高效地切開(kāi)或切開(kāi)出來(lái)。如果是邊角平直的零件關(guān)于后工序來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)單運(yùn)用了，零件的旁邊面或幾何平直規(guī)則。能夠在一些雜亂或反復(fù)運(yùn)用的情況下，這些部位就有利于裝夾定位和操作。

圖10是在EOSINT M機(jī)器上運(yùn)用Erowa裝夾體系的例子：a左為EOSINT M機(jī)器夾頭，b中為卡盤(pán)夾栓，c右為夾頭卡盤(pán)安裝位置。在EOSINT M機(jī)器上運(yùn)用Erowa裝夾體系。

這樣一種基于選用Erowa150裝夾工具的EOSINT M體系是非常實(shí)用的.特別是在電子燒結(jié)模具工場(chǎng)有這樣的體系很有用。根椐用戶特殊的需求和希望，而選用不同的裝備方案,比方包含的軟件能夠很簡(jiǎn)單使機(jī)器與零件的座標(biāo)定位。