了解芯片封裝石墨模具的裝置

玻璃成型用晶圓封裝石墨模具：本實(shí)用新型，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，不銹鋼殼體1上設(shè)有裝置孔3，裝置孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，芯片封裝石墨模具2上平面設(shè)有與裝置孔3方位對(duì)應(yīng)的定位孔5，引線4穿過(guò)裝置孔3插入定位孔

5，定位孔5用于限制引線4的方位，引線4上端外部套裝上模具套筒6，上模具套筒6底面與不銹鋼殼體1上平面貼合，上模具套筒6內(nèi)壁與引線4貼合，上模具套筒6的內(nèi)徑與引線4直徑較為挨近，確保引線4處于豎直狀態(tài)；裝置孔3用于包容引線4下端，由于不銹鋼殼體1為不銹鋼資料，芯片封裝石墨模具

2為石墨資料，不銹鋼與石墨的線膨脹系數(shù)存在差異，不銹鋼的線膨脹系數(shù)較大，在溫度升高過(guò)程中，不銹鋼殼體1會(huì)相對(duì)芯片封裝石墨模具2向外擴(kuò)大，不銹鋼殼體1上的裝置孔3也會(huì)隨著向外偏移，在溫度冷卻過(guò)程中，不銹鋼殼體1會(huì)相對(duì)芯片封裝石墨模具2向內(nèi)縮小，不銹鋼殼體1上的裝置孔3也會(huì)隨著向內(nèi)偏移，

設(shè)置定位孔5直徑大于裝置孔3直徑，不管定位孔5向外或者向內(nèi)偏移，引線4都能豎直穿過(guò)裝置孔3嵌入芯片封裝石墨模具2的定位孔5并且與裝置孔3同心，然后確保引線4與裝置孔3的同心度。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例罷了，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改善和修飾，這些改善和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的維護(hù)范圍內(nèi)。