電子產品封裝石墨冶具

電子產品封裝石墨冶具

石墨模具使用要求: 1.一種使用石墨模具燒結微波金屬封裝外殼的方法，其特征在于，所述石墨模具包括基座，所述基座左右兩端分別設有一凸臺，兩凸臺之間設有一用于定位底盤的內腔凸臺，基座左右兩端的凸臺上設有用于定位引線的引線定位槽；所述燒結微波金屬封裝外殼的方法包括以下步驟：(1)零部件的裝配：將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對應定位孔中，將底盤倒扣于內腔凸臺之上，使得底盤的側邊孔中心與模具引線定位槽中心對應，然后，將引線穿入到玻璃絕緣子的對應孔中；(2)預熱保溫處理：將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預定位組合體放進設有氮氣保護的燒結爐中保溫；(3)燒結：預熱保溫處理完成后，升高燒結爐內的溫度，將玻璃絕緣子熔融后再冷卻，使引線與底盤燒結成為一體。