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NEWS INFORMATION
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2021-09
針對芯片封裝石墨模具成型的要求
針對芯片封裝石墨模具成型的這些要求，傳統設備上運用的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模能否滿意呢？它們又有哪些缺點呢？鋼模在做許多形狀的產品，特別是異形件時，會脫模困難。如果模具剖開做，又會在產品外表形成接縫，給產品品質帶來影響，添加后加工然后添加成本。橡膠芯片封裝石墨模具模具的外表不行光滑，然后形成制品外表粗糙，添加了后加工的作業量。一起，也會形成資......
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2021-09
各地區芯片封裝石墨模具數據收集情況
中國模協常務副會長兼秘書長、中國模協經濟技術信息委員會主任秦珂對中國模協信息委前期的工作進行了介紹，并為到會的信息委副主任頒發證書。中國模協常務副秘書長張淑杰匯報了2020年各地區芯片封裝石墨模具數據收集情況、共建共享協議簽訂情況，并對收集的數據進行了初步分析；信息委副主任本領域、本地區的芯片封裝石墨模具發展情況、存在問題和市場空間進行了分享；針對......
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2021-09
芯片封裝石墨模具工業園廠家
我國模協精模獎評定專家組組長、同濟大學林建平教授對2020“精模獎”技術水平總述與獲獎芯片封裝石墨模具立異進行了精彩點評。常會長、黃會長為“精模獎”團隊及“*供貨商”單位頒發獎牌證書。 接著，北侖區領導介紹大碶*芯片封裝石墨模具工業園立異綜合體建造狀況，寧?？h領導介紹寧波市芯片封裝石墨模具工業園立異綜合體建造狀況，寧波模協秘書長、天正董事......
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2021-09
標志性核心芯片封裝石墨模具
芯片封裝石墨模具工業作為大的橫向產業，幾手面向所有的垂直工業。常務副會長兼秘書長秦珂全面分析我國芯片封裝石墨模具行業面臨的新的局面，以及我國芯片封裝石墨模具行業當前所處的發展階段、技術水平、國際優勢、歷史機遇。基于此所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發展綱要》主要內容，同時重點針對《“十四五”芯片封裝石墨模具行業發展綱要》的供應鏈、產業鏈、關鍵技......
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2021-09
了解芯片封裝石墨模具的裝置
玻璃成型用晶圓封裝石墨模具：本實用新型，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，不銹鋼殼體1上設有裝置孔3，裝置孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，芯片封裝石墨模具2上平面設有與裝置孔3方位對應的定位孔5，引線4穿過裝置孔3插入定位孔5，定位孔5用于限制引線4的方位，引線4上端外部套裝上模具套筒6，上模具套筒6底面與不銹鋼殼體......
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2021-09
芯片封裝石墨模具高度測試
本實施例中，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，芯片封裝石墨模具2高度大于不銹鋼殼體1高度，這樣不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部時，芯片封裝石墨模具2無需另外加高，方便操作；不銹鋼殼體1上設有安裝孔3，安裝孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，安裝時，芯片封裝石墨模具2中心開有圓形通孔10，圓形通孔10可用于將芯片......
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2021-09
便于加工的芯片封裝石墨模具
[芯片封裝石墨模具7]進一步限定，所述上模具套筒采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化學穩定性，便于加工而且質量輕。[芯片封裝石墨模具8]進一步限定，所述不銹鋼殼體上平面右側開有工藝孔，所述工藝孔內穿有定位銷，所述石墨模具上平面設有與工藝孔對應的銷孔，所述定位銷穿過不銹鋼殼體上的工藝孔插入石墨模具銷孔底部，定位銷用于不銹鋼殼體與石墨模具在裝配時保持......